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Epson獲日本富比士評選為百大永續企業No.1

日本富比士雜誌針對企業永續相關作為進行評估，經過詳盡嚴謹的審核，精工愛普生株式會社（SEIKO EPSON CORP.）在百間企業中脫穎而出，獲評選為第一名永續企業殊榮。精工愛普生株式會社社長小川恭範於年初宣布Epson 2025長期願景新方向，其中包括了對環境永續的承諾與作為，並在世界環境日前夕攜手《國家地理》，倡議「TURN DOWN THE HEAT」主張，透過與探檢家凱蒂．沃特．安東尼（Katey Walter Anthony）的合作，帶出北極凍土層冰融的急切危機，以及全球暖化速度對北極自然環境的嚴峻破壞。在這項活動中，凱蒂使用Epson低功耗免加熱印表機來列印研究中的各項數據資料，相較於同級雷射機種，可節省85%耗電量、85%碳排放量、59%耗材零件浪費註一，透過選用環境友善的綠色產品，不僅減少大氣中的碳排放量，更能降低能源及化石燃料的使用。身為具有影響力的企業，Epson在今年正式宣布加入RE100全球再生能源倡議行列，同時公開承諾在2023年底，Epson全球自有據點將100%使用再生能源，和全球各大企業站在一起，共同為使用綠電的友善環境努力。而隨著社會日益重視環境及能源等全球議題，Epson制訂了2050環境願景，預計在2050年實現企業負碳排放，並排除稀有地下資源（如石油、金屬）的使用。Epson相信氣候變化對企業來說潛藏著重大風險，在產品上，以核心技術與數位科技優勢，研發對環境友善的綠色產品；在政策上，遵循著企業長期環境願景發展，完善的規章制度及實際作為，展現了Epson對永續環境貢獻不遺餘力的決心，品牌對永續的承諾與貢獻隨著長時間的耕耘，在全世界擴散開來，期盼匯聚各地的影響力，實現永續社會環境。註一：Epson委託BLI進行測試，與市售65-70ppm等級雷射多功能事務機比較結果。
AMD公佈2021年第3季財務報告，營收較去年同期增長54%，毛利率較去年同期增長超過4個百分點至48%

AMD（NASDAQ: AMD）公佈2021年第3季營收為43億美元，營業利益為9.48億美元，淨利9.23億美元，稀釋後每股收益0.75美元。以非美國一般公認會計原則註1（non-GAAP）計算，營業利益為11億美元，淨利8.93億美元，稀釋後每股收益為0.73美元。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，AMD第3季再創佳績，營收年增54%，營業利益也較去年同期倍增。第3代EPYC處理器本季出貨量大幅增長，我們的資料中心產品銷售量較去年同期增長了1倍以上。憑藉我們領先業界的產品以及一貫的執行力，AMD的業務在2021年實現大幅增長，成長速度領先市場平均速度。本季度營收43億美元，較去年同期成長54%，比上一季增長12%，主要歸功於運算與繪圖以及企業端、嵌入式與半客製化事業群的營收增長。毛利率為48%，比去年同期增長超過400個基點（basis point），與上一季相比增長80個基點。主要因EPYC™處理器、Ryzen™處理器以及Radeon™顯示卡銷售成長所帶動。相比去年同期的4.49億美元以及上一季8.31億美元的營業利益，本季度營業利益為9.48億美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期5.25億美元以及上一季9.24億美元的營業利益，本季度營業利益為11億美元。營業利益增長主要因為營收成長所帶動。相比去年同期3.9億美元以及上一季7.1億美元的淨利，本季度淨利為9.23億美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期5.01億美元以及上一季7.78億美元的淨利，本季淨利為8.93億美元。相比去年同期0.32美元以及上一季0.58美元的稀釋後每股收益，本季稀釋後每股收益為0.75美元。根據non-GAAP計算，相比去年同期0.41美元以及上一季0.63美元的稀釋後每股收益，本季稀釋後每股收益為0.73美元。本季末現金、約當現金以及短期投資總額為36億美元。公司在本季度以7.5億美元回購超過700萬股普通股。與去年同期的3.39億美元和上一季度9.52億美元的經營所得現金相比，本季度的經營所得現金為8.49億美元。自由現金流方面，與去年同期的2.65億美元和上一季度的8.88億美元相比，本季度的自由現金流為7.64億美元。2021年第3季的經營所得現金與自由現金流包含對長期供應鏈能力的策略投資，以支持未來營收成長所需。運算與繪圖事業群營收為24億美元，較去年同期增長44%，與前一季相比成長7%，主要歸功於Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及AMD Instinct加速器銷售增長所帶動。 o 客戶端處理器平均銷售價格（ASP）較去年同期與前一季成長，主要因Ryzen處理器更多樣的產品組合拉抬銷售成績。 o GPU平均銷售價格較去年同期與前一季成長，主要因高階Radeon繪圖產品以及AMD Instinct資料中心GPU產品銷售拉抬所帶動。 o 相比去年同期3.84億美元以及前一季5.26億美元的營業利益，本季營業利益為5.13億美元。營業利益較去年同期成長主要因營收成長所帶動，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。逐季相比下滑主要因營業支出增加所致。企業端、嵌入式與半客製化事業群營收為19億美元，較去年同期成長69%，與上一季相比成長20%。增長主要因EPYC處理器營收成長以及半客製化產品銷售增長。 o 相比去年同期1.41億美元以及前一季3.98億美元的營業利益，本季營業利益為5.42億美元。增長主要因營收成長與多元化的產品組合，營業支出增加則抵銷部分成長幅度。相較去年同期7,600萬美元以及前一季9,300萬美元的營業損失，本季所有其他項目之營業損失為1.07億美元。 AMD EPYC處理器在第3季持續獲得更多客戶採用。 o 阿貢國家實驗室選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能，讓科學家與開發人員測試和優化軟體編碼與應用程式，以執行人工智慧、工程以及科學研究的計畫。 o Google Cloud發布搭載AMD EPYC™ 7003系列處理器的N2D虛擬機器公開預覽版。 o AMD宣布AMD第2代EPYC CPU與AMD Radeon Pro V520 GPU將為全新Amazon EC2 G4ad實例提供支援，能夠靈活地根據客戶所需提供資源，不受物理性或辦公室內硬體的限制。 o Cloudflare為其第11代伺服器選用AMD第3代EPYC處理器，以支援DNS網路服務。 AMD與微軟合作，為AMD Ryzen處理器及AMD Radeon顯示卡的Windows 11使用者帶來強大可靠的運算力。透過這項合作，目前已經有超過175款AMD CPU與Windows 11作業系統相容，促成卓越的PC與遊戲體驗。 AMD Ryzen處理器的應用範圍持續擴大，聯想旗下搭載Ryzen核心與Windows 11作業系統的Thinkbook以及Thinkpad E系列商務筆電已開始出貨，更發表搭載Ryzen處理器的Yoga Slim 7 Carbon與Yoga Slim 7 Pro新機種；HP推出兩款搭載Ryzen處理器的AiO多合一裝置；華碩發表搭載Ryzen 5000系列處理器的Zenbook、Zenbook PRO、ProArt StudioBook以及VivoBook等新機。 AMD推出內建Radeon顯示核心的Ryzen 5000 G系列桌上型處理器，帶來高效能內顯與各項強大功能，滿足要求最嚴苛的遊戲玩家、創作者、以及狂熱級玩家的需求。 AMD推出 Radeon RX 6600 XT顯示卡，旨在提供高畫面更新率、高逼真度的1080p遊戲體驗。採用突破性AMD RDNA™ 2遊戲架構， Radeon RX 6600 XT顯示卡運用AMD Smart Access Memory技術在眾多熱門遊戲中發揮超越對手產品的效能，提供平均高達11%的遊戲效能提升。 AMD宣布推出適用於Mac Pro的全新Radeon PRO W6000X系列GPU，憑藉高效能AMD RDNA 2架構、AMD Infinity Cache以及其他先進技術，協助運行各種要求嚴苛的專業設計與內容創作工作負載。 AMD入選《富比士》2021年全球最佳僱主企業排行榜。 AMD發表第26期年度企業社會責任報告，闡述AMD過去一年的成就，並公布2025至2030年的新目標，其中包括將用於AI訓練與高效能運算應用的處理器能源效率在2025年之前提升30倍。 AMD展望陳述是根據當前預期，內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。 AMD預期2021年第4季營收約為45億美元，上下波動1億美元，年成長率約39%，季度成長率約4%。較前一年同期成長預期主要因所有事業群業績成長所帶動，較前一季成長預期主要歸因於伺服器以及半客製化事業群營收成長所帶動。AMD預估2021年第4季non-GAAP的毛利率約為49.5%。 AMD目前預估2021全年營收比2020年增長約65%，高於先前預估約60%的年增長率，主要因所有業務成長帶動。2021全年non-GAAP毛利率預估約為48%。 AMD於官網中投資者關係網頁提供網路廣播，討論2021年第3季財務結果。
次世代規格加身，華擎Intel 600系列主機板隆重亮相

全球領先的主機板製造商華擎科技 (ASRock Inc.) 隆重亮相全新 Intel Z690 晶片組主機板，Intel Z690主機板採用全新 LGA1700 插槽，相容最新第 12 代 Intel Core 系列處理器，支援最新的 PCI Express 5.0匯流排以及 DDR5記憶體，重新定義次世代主機的高速傳輸標準。華擎Taichi的設計理念，是為了符合專為追求極致性能的玩家而生，我們賦予Z690 Taichi一切想得到的頂尖規格。包括採用 20 相 Dr.MOS (Driver + MOSFET整合式設計)，最新 SPS（Smart Power Stage）技術，為主機板提供更有效率、調變更精細、快速的電源處理能力。完整釋放CPU性能，與極致的超頻能力。為了搭配第 12 代 Intel® Core系列處理器的絕佳性能，Z690 Taichi 支援全新SMT (Surface Mount Technology) 技術的DDR5記憶體，而ASRock為了提供更好的插槽強度，以及更穩定的記憶體傳輸訊號，更採用了全新開發的金屬外殼插槽，一舉讓頻率突破極限，最高可達DDR5-6400 Mhz(超頻)。數據勒索案頻傳，為了保護您的珍貴數據免受駭客攻擊！ Z690 Taichi 特別設計了一個完全獨立於其他傳輸埠的SATA與USB插槽。使用者可以從 BIOS 當中開啟此功能，這組完全獨立的 SATA & USB 將與其他傳輸埠切斷，以防止惡意軟體暗地裡竊取資料。 Z690 Taichi還支援最新Intel Thunderbolt 4 / USB4 Type-C，傳輸頻寬最高可達40Gb/s，非常適合超高速的外接儲存設備。是什麼讓Z690 PG Velocita 成為足以擔當Phantom Gaming系列的頂尖王者？ASRock特別設計了獨一無二 PCIe Gen5 x4規格的Blazing M.2 Key-M 插槽，符合最新的 PCI Express 5.0 標準，傳輸頻寬突破極限，一舉衝至 128Gb/s，它已準備好釋放未來次世代超高速 SSD 的全部潛力。對於主流遊戲玩家來說，看似低調沉穩，骨子裡卻效能強大的Z690 PG Riptide則絕對是您的不二之選，我們從各方位全面提升電競遊戲體驗  Lightning Gaming Ports – 完整發揮高回報率電競鍵鼠的效能  Nihamic Audio – 享受遊戲場景的浸入式環繞音效  Killer電競網路 – 全智慧分配遊戲頻寬  顯示卡支撐架 – 成為你高階顯示卡的堅強後盾以上專屬電競設計，讓您用最好的裝備，享受最棒的遊戲體驗。當然，Z690 PG Riptide支援最新PCIe 5.0，以及最穩定的Dr.MOS CPU VRM 設計，讓您盡情暢玩遊戲。對於小尺寸Mini-ITX主機的狂熱者，ASRock更是引領潮流。Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4將你能想像到的每一個豪華規格都塞進了這個小野獸，如 Thunderbolt 4 Type-C；Killer 2.5Gbps LAN；802.11ax WiFi 6E；11相105A SPS Dr.MOS供電；支援DDR5 & PCIe 5.0等等，為Mini-ITX市場帶來了最頂尖的產品。為了完整釋放Intel 12代CPU的極致效能，與更好的供電效率，所有ASRock Z690 主機板都針對了CPU供電設計進行了升級。主流首選的Z690 Extreme 和 Z690 Steel Legend 主機板，不但都採用能效最高的整合式Dr.MOS設計，6 層 PCB 和 2 盎司銅箔內層設計，更進一步提升電源轉換效率與散熱效果，讓主機板溫度更低、壽命更長、系統更加穩定。同時，所有ASRock Z690 主機板都添加了相當方便的BIOS Flashback 功能，準備好面對所有未來可能的升級機會。使用者只需要準備一顆放入最新BIOS檔案的USB隨身碟，接上系統電源，便可以透過位於後方I/O 的「BIOS Flashback」按鈕輕鬆更新 BIOS，不須安裝CPU、記憶體，或是其他零組件。對於外部擴充裝置的未來與支援性，是ASRock主機板最在意的一件事。我們全部Steel Legend以及Extreme系列主機板都配備 2.5Gb/s高速網路，和前面板USB 3.2 Gen2x2 Type-C接頭。2.5Gb/s LAN 將網路性能提升為傳統Gigabit網路的 2.5 倍，非常適合搭建家用NAS串流媒體和備份；內容創作者與設計師連接雲端存儲設備；線上遊戲玩家對低延遲遊戲的性能需求。USB 3.2 Gen2x2的20Gbps龐大頻寬，更視為需要極速的 USB 存儲設備提供最方便、通用的高速介面。如果你其實不大清楚自己的需求，正在尋找一個穩定的安全牌，那麼Z690 Pro RS就是一個絕對不會錯的選擇。全新Z690 Pro RS採用低調沉穩的黑灰雙色相間設計。6層板、2盎司PCB和13相 Dr.MOS供電，是你系統最穩定的後盾。獨家顯示卡支架。更可以確保沉重的高階顯示卡，能夠牢固地固定在系統當中，屹立不搖。華擎 Z690 主機板，從入門到頂尖，從Mini-ITX到ATX，所有一切都是為了每一個族群的使用者帶來最滿意的規格，與令人難以置信的性能，其他別無所求。
慧榮科技公布第三季財報，營收、EPS連三季創歷史新高

慧榮科技(NasdaqGS: SIMO) 公布2021年第三季財報，營收高於預期，達2億5,424萬美元，較上一季營收成長15%，優於原先預估的成長7.5%～12.5%，與去年同期相比更大幅成長102%。第三季毛利率達50.2%，稅後淨利6,040萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘1.7美元(約新台幣48元)。 eMMC/UFS控制晶片第三季營收持續創下單季營收歷史新高，與前一季相比大幅成長60%～65%，與去年同期相比更巨幅成長高達305%～310%；SSD控制晶片營收與上一季相比約為持平，但與去年同期相比大幅成長70%～75%。新品開發方面，第三季慧榮科技宣布推出全球最高速的外接可攜式SSD單晶片控制器，客戶包括Kingston在內的多家模組廠。慧榮科技總經理苟嘉章表示：「很高興我們的營收、EPS連三季創歷史新高。此外，我們的年度營收運轉率(Revenue Run-Rate)也較先前計畫提前一季達到10億美元。這樣的營收表現主要因為我們產品市佔率的提升，同時為了晶圓缺貨而不斷優化產品結構，加上應用於智慧型手機和其他智慧型裝置的eMMC/UFS控制晶片營收的強勁成長，因此帶動第三季整體營收。展望未來，相信在重量級OEM客戶的眾多專案帶動下，市佔率將持續提升，營收也將穩定成長。」預估2021年第四季營收將介於2億5400萬至2億6700萬美元之間，較第三季持平至成長5%，毛利率介於48.5%至50.5%之間。
聯華電子公佈2021年第三季財務報告，專注在5G/Auto/AIoT市場的策略，提升聯電在全球特殊製程晶圓專工的領導地位

聯華電子股份有限公司今(27)日公佈2021年第三季營運報告，合併營收為新台幣559.1億元，較上季的509.1億元成長9.8%。與2020年第三季的448.7億元相比，今年同期的合併營收成長了24.6%。本季毛利率為36.8％，歸屬母公司淨利為新台幣174.6億元，每股普通股獲利為新台幣1.43元。王石總經理表示：「在第三季，我們持續感受到在電腦、消費產品和通訊終端領域的強勁需求。本季十二吋晶圓出貨量的成長反映了產品組合的持續改進，也帶動部份平均售價的提升。整體晶圓出貨量較上一季成長了2.6%，達到250萬片八吋約當晶圓。來自28奈米製程的營收持續成長，而在22奈米產品的設計定案(tape outs)上，來自無線通訊、顯示器和物聯網產品也逐漸增加，進一步充實了我們產品線的多樣化。」王總經理進一步指出：「展望第四季，我們預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩。歸功於生產效率和產品優化的持續改進，預期八吋和十二吋廠的產能利用率將維持滿載，同時毛利率持續維持成長的動能。當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機，進而提升聯電的市場地位。我們專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞，並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。隨著我們台南旗艦廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行，鑑於客戶的強勁需求，我們在2022年將繼續成長並取得更多的市占率。」王石總經理說明：「此外，聯電也將持續朝向更綠化的未來邁進。十月初，聯電榮獲台灣環保署頒發的『綠色化學應用及創新獎』，表揚公司引入化學替代品，大幅減少對環境和員工健康影響。在十月中的年度傑出供應商頒獎典禮上，聯電也藉這機會重申了我們2050年實現淨零碳排的承諾，並邀請供應商一同建立低碳供應鏈。身為半導體產業的領導者，聯電了解我們有責任主動應對氣候變遷，並在半導體產業間倡導企業永續的具體行動。我們將與上下游合作夥伴合作，為淨零碳排的目標一起努力。」
超越極限！ROG Z690主機板搭載Intel 12代Core處理器震撼亮相，ROG Thor電源供應器、ROG Strix XG309CM / XG276Q電競螢幕、ROG Delta S Animate電競耳機驚艷登場

ROG玩家共和國今日於《Break All Limits》全球線上發表會，揭曉最新次世代Intel Z690主機板、ROG Thor電源供應器、ROG Strix XG309CM / XG276Q電競螢幕及ROG Delta S Animate電競耳機。華碩電競裝備與配件事業部總經理黃彥超表示：「受制於疫情影響，華碩研發之路面臨諸多挑戰，但從未停止創新腳步，不斷尋求突破，帶來ROG Z690系列主機板等全方位精銳戰備，引領玩家體驗邁向更高遊戲境界！」對於追求巔峰效能的玩家而言，ROG Z690主機板實為完美首選！其採用多達24+1個power stages供電設計，支援DDR5記憶體模組、PCIe 5.0插槽及搭配多達16核心和24執行緒的最新第12代Intel Core處理器。ROG Z690系列主機板配備頂尖供電能力，疾速對Intel Alder Lake平台引入的電壓和頻率變化做出反應，以確保釋放處理器最大能量。 ROG Z690主機板首次在DDR RAM導入華碩獨家「記憶體超頻技術」(AEMP) ，透過特殊電路和韌體組合解鎖電源管理集成電路(PMIC)上的電壓管理實現，以突破新記憶體技術限制，僅需手動調整或在BIOS中啟用，即可輕鬆解鎖DDR5電壓管理限制，釋放超越表定數據的極快記憶體效能。部分ROG Z690主機板內建PCIe 5.0 M.2插槽、Thunderbolt 4、WiFi 6E、Quick Charge 4+技術和高達60瓦的充電能力，符合玩家、實況主與創作者的多元需求，並支援Windows 11，且相容於最新LGA 1700或LGA 1200插槽設計的CPU散熱器，DIY組裝操作簡便無虞。頂規ROG Maximus Z690 Extreme Glacial、ROG Maximus Z690 Extreme主機板更以前所未有的耀眼外型，呈現絢麗視覺效果，配備迷你ROG動態編程燈效(AniMe Matrix)，可自訂圖案、動畫效果，或將音樂節奏視覺化。華碩Z690系列主機板包含ROG Maximus、Strix系列，與ASUS ProArt創作者系列、TUF Gaming系列、Prime系列同步上市，台灣將於11月4日晚間9點正式開賣。滿足新世代PC最佳電力需求，電源供應器之王—ROG Thor 1600W鈦金級電源供應器誕生！其鈦金級認證，來自針對電競PC和工作站的精密調教，成就100%負載下仍有93.54%極高轉換率。廣受好評的ROG Thor 1200W/1000W/850W二代白金級系列效能同步進化。 ROG Thor電源供應器1600W/1200W/1000W皆採用135mm軸向式風扇，透過加長扇葉、更小輪轂及阻隔環，帶動強力空氣循環以維持低溫。此外，新一代 ROG Thor 電源供應器皆通過最嚴謹的 Lambda A++噪音認證，運轉聲不高於15dBA，並於50%負載下風扇自動停轉，靜音等級達同階之最。高性能、廣視野，成就玩家非凡視覺饗宴！ROG Strix XG309CM電競螢幕具備29.5吋2560x1080解析度，更以21:9極寬Fast IPS面板，提供全景遊戲體驗。在200Hz更新率、1ms GTG反應時間下，搭配華碩獨家模糊消除技術(ELMB-SYNC)，避免遊戲時的殘影和破圖。ROG Strix XG309CM內建USB Type-C連接埠，作為筆電外接螢幕快速穩定，亦可成為鍵盤、滑鼠和其他周邊USB裝置的集線器。太空灰配色的ROG Strix XG276Q電競螢幕同樣搶眼，1920x1080解析度、27吋 Fast IPS面板，使玩家盡情徜徉1080P遊戲，具備165Hz更新率、1ms GTG反應時間，符合DisplayHDR 400認證標準，畫面生動清晰。兩款ROG Strix系列電競螢幕支架設計皆配備三腳架插孔，供直播串流玩家輕鬆連接網路攝影機或周邊配件。 ROG Delta S Animate電競耳機首度搭載ROG動態編程燈效(AniMe Matrix)，迷你LED可供玩家於耳機外殼自訂個人化圖案或動畫，另具備獨家聲動(Soundwave)燈效，燈光將隨著麥克風收音閃爍，盡顯獨特風格。領先業界的ESS 9281四核心DAC、支援MQA解碼器並具備ASUS Essence驅動單體，音質細膩真實；輕量化設計適合長時間舒適配戴。
Alienware推出全新25週年旗艦桌機，全新Aurora R13旭日初升

跨入時空隧道回到1996年10月15日，在此之前，市場上仍未出現專屬於PC電競玩家的電腦。然而，如《滅毀戰士》（1993年）、《文明帝國》（1996年）以及《雷神之鎚》（1996年）等廣受歡迎的遊戲，已為早期的PC遊戲累積了一群電競狂熱者與熱血的科技迷。在美國邁阿密近郊的一處車庫內，兩個好友正日以繼夜地拆裝零件，並將零件組裝成一台米色方形的PC機台（從今天的眼光來看，簡直是遠古遺跡），彷彿兩位瘋狂的科學家正努力調配出完美秘方。而為了保護這項目的機密，這一DIY電腦工坊有如美國內華達州沙漠的某一處神秘禁區，鮮少有人進入。然而就在1996年10月15日，一家大膽、前衛的公司，懷著為全球玩家打造客製化、高效能電競電腦的願景而成立了。如今，Alienware在歡慶成立25週年里程碑的同時，也將揭曉另一創舉。 Alienware Aurora R13旗艦桌機作為水冷技術的先驅，在2004年推出時就成為創新的指標（當時名為Aurora ALX），成為全球頂尖電競玩家首選的中型直立式桌機，參加效能要求最嚴苛、競爭激烈的大型賽事。如今，創新持續驅動進化：重新設計的Alienware Aurora成為Alienware桌機的顛峰之作。 Alienware系列機種在2021年進行一系列的大幅升級，不僅發表了全球首款與CHERRY MX合作的電競筆電，更推出全新X系列機種—Alienware旗下最輕薄的15吋與17吋筆電。而當Alienware對筆電系列進行重大升級時，消費者則不禁開始好奇Alienware Aurora桌機系列的下一步發展方向。對此，我們已經有了答案。儘管外觀上的設計優化顯而易見，但該機種由內至外皆重新設計。簡單來說，Alienware桌機的設計靈感源於客戶的反饋。全新Alienware Aurora R13率先推出開放式（open-air）散熱氣流設計，透過重新規劃內部零件以優化操作性、散熱氣流、靜音效果並提供更簡潔的佈線管理 — 用盡一切方法創造更豐富的電競體驗。全新開放式散熱設計能在不大幅增加機身體積的情況下，提升高達50%的機殼內部空間1。這一優化將提高整體散熱氣流的效率並降低噪音，帶給玩家更舒適的日常體驗。此外，繪圖效能也提升了5%2。儘管提升機殼內部空間顛覆了傳統對於散熱方式的想像，但這並不意味著機箱有更好的氣流流向。因此，全新且強大的散熱氣流設計就此登上檯面。全新Aurora桌機系列支援高達四個120mm散熱風扇與水冷選項，並充分發揮開放式散熱設計的優勢，讓玩家的電腦在運行激烈的遊戲時仍能維持冷卻效果。全新Aurora系列回應用戶對於更高氣流流通效率的需求，透過桌機前方蜂巢式面板的進氣孔引入冷空氣流，再將氣流導至主機板與效能零組件，最後再從機殼後方排出。全新Aurora系列在降躁優化已被多次提及。此次Aurora系列在散熱架構上的突破性升級，讓這似乎有點令人難以置信，但透過增加機箱容積，以及一個有悖常理的方式：運用多台風扇高效運行，從而讓桌機在保持冷卻的同時，更安靜地運作。相較於前一代，新款Aurora系列在閒置時的靜音度提升高達16%，CPU執行密集型工作時的靜音度提升9%，在超頻時的靜音度更提高了15%3。對於玩家而言，這意味著在安靜的遊戲角色對話或其他柔和的場景時，能專心在螢幕內容上，而不會被機箱內部的噪音干擾。此次由內至外的全新設計也迎來壓軸出場的機箱設計。極富張力的曲線以及經典的雕刻造型，打造出Aurora系列360度的完美設計，讓月光（Lunar Light）以及月之暗面（Dark Side of the Moon）兩種外觀選項，從任何角度觀欣賞都華麗無比。此外，Alienware更首度推出可選配的透明機箱左側板選項，讓玩家能一睹機箱內部，欣賞由高達八個獨特的AlienFX客製化照明區域所點綴的全新深色主機板。不僅如此，新推出的選配磁吸式背板，可整齊地收納線路並隱藏機身後方的各種接埠。此設計的靈感來源於電競賽事轉播的畫面，往往會從選手的主機後方進行拍攝。綜觀全局，此款精心設計的強大機種，在外觀上無論從機身背面或前方觀看都賞心悅目。最後，全新機殼還能讓用戶拆卸右側外蓋整理排線，讓氣流會通過的區域將電纜隔離開來，這對於機械與散熱方面都極為關鍵。以上的設計共同打造出Alienware旗下最易操作的桌機，無須工具就能從各角度進行拆裝。全新Alienware Aurora R13月光版將於2021年11月於台灣上市。
Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具，Alibaba、阿岡國家研究所、AT&T、Google Cloud、Microsoft、SiPearl等夥伴，展示開放生態系統創造改變世界科技的力量

今天在首屆Intel Innovation活動之中，英特爾回歸了以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係。「作為原始英特爾開發者論壇的創設者，我很榮幸能夠聚集來自橫跨整個生態系的人們，一同探索未來科技。開發者是數位化世界－一個由半導體所支撐起的世界中真正的超級英雄。在我們用盡元素週期表來解開矽的魔力、啟發開發者才能之前，我們不會停下腳步。攜手同行，我們可以領導一個創新的新時代。」－Pat Gelsinger 基辛格，英特爾執行長。英特爾詳細介紹對開發者的關鍵投資，包括更新、統一和更全面的Developer Zone、oneAPI 2022工具包和新的oneAPI卓越中心，所有這些努力都是為了讓開發者更容易取得資源，並簡化跨中央處理器（CPU）與加速器架構的開發： • Developer Zone：為改善參考設計、工具包和其它橫跨AI、客戶端、雲端、5G∕邊緣和遊戲的資產易用性，新資源為開發者提供了包含英特爾關鍵軟體產品的綜合Intel Developer Catalog，以及升級的Intel DevCloud開發環境，以便在各種英特爾最新硬體（CPU、GPU、FPGA與加速器等）和軟體工具上測試和執行工作負載。 • oneAPI 2022：自去年推出之後，英特爾正準備推出具有900項新功能的oneAPI 2022工具包，其可透過首個統一C++∕SYCL∕Fortran編譯器和Data Parallel Python，為CPU和GPU增加跨架構的軟體開發功能，並擴展了Advisor加速器效能建模，包括視覺化效能熱點的VTune Flame Graph，並透過延伸後的Microsoft Visual Studio Code整合和Microsoft WSL 2支援提高生產力。 • oneAPI卓越中心：宣佈11個新的合作夥伴，以提供策略程式碼連接埠（strategic code port）、額外的硬體支援、新技術與服務及課程開發，推動生態系進一步採用oneAPI。這些合作夥伴包括橡樹嶺國家實驗室、加州大學柏克萊分校、達蘭大學和田納西大學，同時也擴大了Intel Graphics and Visualization Institutes of XeLLENCE的規模，使其成為oneAPI卓越中心。英特爾正在執行其產品和製程路線圖，並加速橫跨四股超級力量（superpowers）創新節奏－無所不在的運算、雲端到邊緣的基礎設施、廣泛的聯網性，以及人工智慧－讓開發者能夠推動破壞式創新、持續發現和產生影響力。運算能力已經滲透到我們生活的各個層面，跨越各種現有裝置和新興外型作為人類與科技的交會點。很快地，我們都將擁有數以千計的裝置可供我們運籌帷幄。在這十年結束之時，每個人都有可能擁有1 petaFLOPS的運算能力和1 PB的資料數據，而這些運算能力和資料距離我們不到1毫秒。透過打破藩籬和建立開放環境，英特爾正在推動PC的未來－新的CPU、GPU與平台的進步－為開發者提供龐大的機會，創造令人難以置信的體驗： • 第12代Intel Core 處理器：這個新系列的效能混合架構1代表著，唯有透過軟體與硬體的深度共同研發，才讓架構轉移成為可能，並為未來多個世代提供更高水準的效能。第12代Intel Core全產品線將包括60款處理器，為超過500款高效能桌機到超輕薄筆電設計注入動力。公司正在向OEM合作夥伴出貨28款處理器，並於今日由地表最強遊戲處理器的英特爾旗艦Core i9-12900K領銜，首波推出6款桌上型處理器2。 • 資料科學解決方案：資料科學家現在可以透過這個由Intel Core和Intel Xeon架構驅動的新解決方案，以同類產品中最高的記憶體組態，對複雜的數據進行大規模的迭代、視覺化和分析。結合工作站硬體和Intel oneAPI AI分析工具包，實現「立即可用」的AI開發，此一解決方案現在可以在Dell、HP和Lenovo的Linux工作站PC上使用。此外，Microsoft和Intel業已合作將完整的資料科學工具鏈導入Windows，將首先在新的Surface Laptop Studio上提供。 • Intel Arc Alchemist圖形單晶片系列：專為遊戲領先所設計，第一代Intel Arc高效能獨立GPU（代號「Alchemist」）將提供Xe超取樣（XeSS）－遊戲開發者正在整合至他們遊戲內的新穎畫面提升（upscaling）技術。XeSS汲取機器學習和Alchemist內建的XMX AI加速器的優勢，提供高效能和高保真的視覺效果。XeSS採用開放式標準，以便在眾多遊戲和一系列硬體之中，確保廣泛的可用性。除此之外，Alchemist將於英特爾平台支援Deep Link技術，藉由包含Hyper Code在內的新運算能力，允許橫跨整合式和獨立式圖形引擎的單一影片檔案轉檔同步加速。運算正透過CPU、GPU、應用加速器、互連處理器、邊緣運算裝置和FPGA的異構結構展開－所有這些都需要持久性記憶體和軟體來將這些元素結合成一個完整的解決方案。各方紛紛競逐朝向zettascale（十垓，1021）的目標前進，以便大規模生成、儲存和分析資料。從兆級（terascale）運算到百萬兆級（exascale）運算花費超過12年的時間。英特爾挑戰自己，要在5年內實現zetta運算：zetta 2027。此一目標的核心是英特爾與開放生態系統的合作，確保開發者擁有最佳化的工具和軟體環境來加速其部署： • Ponte Vecchio和oneAPI支援SiPearl的微處理器：SiPearl正在設計一種預計用於歐洲百萬兆級超級電腦的微處理器，並選擇英特爾Ponte Vecchio GPU作為系統高效能運算節點中的HPC加速器。為了將運算環境連結在一起，SiPearl採用oneAPI作為開放軟體規格，以提高開發者的生產力和工作負載效能。 • 次世代Intel Xeon可擴充處理器（代號「Sapphire Rapids」）最佳化：英特爾正在與開源社群及其龐大的生態系夥伴合作，讓開發者能夠輕鬆地在次世代處理器上進行開發，並將整合多個新的加速引擎，旨在解決資料中心規模部署模型中的開銷負擔問題，同時實現更高的處理器核心使用率，並降低功耗和面積成本。英特爾還強調，雲端開發者可以廣泛存取主要雲端服務提供商所提供的最新第3代Intel Xeon可擴充處理器，這些雲端服務供應商包括Alibaba、AWS、Baidu、Google、Microsoft、Oracle和Tencent。隨著網路提供從上到下和端到端的可程式化能力，我們在未來將有望看見一個真正開放的完全可程式化網路－開發者可以自由地以軟體的速度行動。英特爾是唯一一家提供全套硬體和軟體，來建立端到端可程式化網路的公司－從Intel Xeon可擴充處理器和下一代Xeon D，到新款P4可程式化的基礎設施處理器（IPU）和交換器： • Intel Intelligent Fabric是一個端到端的可程式化平台，利用英特爾獨特的硬體和軟體產品來推動商機並將控制權交給開發者。 o 基於ASIC的IPU（代號「Mount Evans」）：英特爾和Google Cloud宣布深入合作設計和開發同類首款，由產業標準程式設計語言和開放原始碼Infrastructure Programmer Development Kit支援的開放式解決方案，以簡化開發者在Google Cloud資料中心存取此技術的方式。 o Intel Tofino 3英特爾結構處理器（IFP）透過P4的可程式化性和加速AI工作負載，為交換工作增添智慧。此外，IFP完全是P4可程式化的，其將權力交還給網路程式設計人員，並為更安全和可自我修復的雲端結構鋪路。 • AT&T在解決方案供應商生態系統的支援下，將使用英特爾作為晶片供應商，來部署即將推出的虛擬化無線存取網路（vRAN），使其能夠靈活地將自動化和類雲端功能導入其網路，並對效能、成本和營運效率進行最佳化。 DEKA Research & Development Corporationis現正與FedEx合作開發Roxo，Roxo為FedEx的SayDay Bot，旨在實現可靠、自主的送貨到府最後一哩路。Roxo正在採用第11代Intel Core i7處理器、Intel RealSense深度攝影機測試當中，並使用OpenVINO作為人工智慧推理引擎。透過第11代Intel Core i7處理器，英特爾正協助DEKA建立一個具能源效率和高水準表現的運算平台。英特爾在開發者生態系統、工具、技術和開放平台方面的深入投資，為各地推廣AI開拓了前進的道路。英特爾所扮演的角色是以負責任的態度擴展這項技術。英特爾拓展針對Intel Xeon可擴充處理器的常用函式庫和框架的最佳化，讓AI對開發者來說變得更容易取得和擴展。英特爾投資於多種AI架構，以滿足不同的客戶需求，使用基於開放標準的程式設計模型，讓開發者能夠更輕鬆地在更多的使用案例中執行更多的AI工作負載。領先全球的許多組織也都運用英特爾AI來解決複雜的任務，今日宣布的訊息就證明了這一點： • 阿岡國家研究所Aurora超級電腦提供超過2 exaFLOPS的峰值效能：共同設計的Aurora超級電腦採用次世代Intel Xeon可擴充處理器（代號「Sapphire Rapids」）和次世代英特爾GPU（代號「Ponte Vecchio」），將可提供超過2 exaFLOPS的雙精度浮點運算峰值效能。Aurora專門設計用來處理高效能運算、AI∕ML和大數據分析工作負載。阿岡國家研究所是美國能源局國家級實驗室，位列美國供應未來百萬兆級運算能力的最前線。 • 英特爾AI驅動著Alibaba推薦引擎：英特爾和Alibaba合作建立DeepRec端到端工具包，促進深度學習訓練和部署推薦系統，該工作負載需要消耗資料中心絕大部分的雲端AI執行週期，並於運算、記憶體、頻寬和網路有著多樣化的需求。DeepRec開發者能夠輕鬆載入和更新模型、處理嵌入層、利用現有model zoo以及部署具有數兆個樣本的超大規模推薦服務。 • 針對Intel Xeon可擴充處理器最佳化的AI工具包：英特爾最佳化的AI工具包為資料科學家提供了立即可用的更高效能和生產力。英特爾與開源社群以及Amazon、Baidu、Facebook、Google和Microsoft合作，以確保能夠使用最受歡迎的資料科學軟體，包括pandas、scikit-learn、MXNet、PaddlePaddle、PyTorch、TensorFlow、ONNX Runtime等。 • 加速次世代Intel Xeon可擴充處理器的AI效能：英特爾的目標是在次世代Intel Xeon可擴充處理器（Sapphire Rapids）中提供總和高達30倍的AI效能提升。這些效能提升將透過廣泛的軟體最佳化和即將推出處理器內建AMX引擎所實現，並且能夠在無需獨立GPU的條件下支援更多AI使用案例。
英特爾揭曉第12代Intel Core，發表地表最強遊戲處理器i9-12900K，由效能型桌機產品領銜，第12代Intel Core系列將推出60款處理器與超過500款設計

在今日Intel Innovation活動中，英特爾揭曉第12代Intel Core處理器產品線，並發表6款新的不鎖倍頻版桌上型電腦處理器，其中包含地表最強遊戲處理器－第12代Intel Core i9-12900K。藉由最高Turbo Boost達5.2GHz與最多16核心24執行緒，新款桌上型電腦處理器為極致效能型玩家和專業創作者，提升多執行緒效能到達全新高度。第12代Intel Core全產品線將包含60款處理器，為來自廣泛合作夥伴，超過500款設計注入動力。一如Intel Architecture Day 2021所闡述的細節，全新效能混合架構首次透過Intel 7製程打造，提供從9W至125W彈性可擴充的效能，推動從超輕薄筆電到效能型玩家桌機，再外展至邊緣的各層PC市場。「第12代Intel Core處理器所具備的效能混合架構，唯有透過軟體與硬體的深度共同研發，才讓架構轉移成為可能，並為未來多個世代提供更高水準的效能。這項改變從我們的地表最強遊戲處理器－旗艦型產品Core i9-12900K開始，並隨著我們發售第12代系列及其之後的產品，您將會發掘更多令人難以置信的使用體驗。」－Gregory Bryant，英特爾執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理今日推出的6款不鎖倍頻桌上型電腦處理器，為首波採用英特爾迄今所打造最高效能的效能核心（P-core），以及專為可擴充多執行緒工作負載效能所設計的效率核心（E-core），結合兩者之英特爾效能混合架構。 Intel® Thread Director透過引導作業系統（OS），在對的時間將對的執行緒放在對的核心，讓兩種新核心微架構無縫接軌偕同工作。英特爾與生態系共同合作，廣泛地測試以求最佳化效能與相容性，並作為公司強化投資開發者社群的一環，已針對開發者發布白皮書，闡述獨立軟體供應商如何能夠為效能混合平台最佳化應用程式。「在Windows 11的引領之下，我們正身處PC新時代的開端。透過Windows 11和英特爾的新Thread Director技術，使用者將會發現新的第12代Intel Core系列處理器PC效能達到全新高度。」－Panos Panay，Microsoft執行副總裁暨產品長。英特爾嶄新的效能混合架構以及新的Intel 7製程技術，能夠提供改進後的單執行緒和多執行緒效能，達成下列里程碑： • 地表最強遊戲處理器：最多達16核心24執行緒，全新第12代Intel Core處理器系列包含地表最強遊戲處理器－Core i9-12900K，為頂尖遊戲大作釋放遊戲體驗。Core i9-12900K提供令人驚豔的世代間效能提升，包含全軍破敵傳奇：特洛伊（Troy：A Total War Saga）FPS提升25％、刺客任務3（Hitman 3）FPS提升28％、極地戰嚎6（Far Cry 6）FPS提升23％3。透過Intel Killer Wi-Fi 6E強化，多工作業時玩遊戲可降低75％延遲4，高時脈P-core搭配可卸載平行任務的E-core，於同時遊戲、串流和錄影，能夠提升每秒幀數最高達84％5。 • 內容創作效能巨大躍進：於多執行緒效能方面提供改進，擁有P-core的回應性效能，並能夠透過DDR5以驚人的速度移動資料，在內容創作各方面實現領導地位，包含： o 相片編輯效能最高提升36％6 o 影片編輯效能最高提升32％7 o 3D建模效能最高提升37％8 o 多幀渲染（multi-frame rendering）效能最高提升100％9 • 最佳超頻體驗10：新處理器為終極效能客製化，提供領先業界的超頻工具，其中包含超頻效率核心和DDR5記憶體的能力。效能型玩家和遊戲玩家能夠嘗試由最新Intel Extreme Tuning Utility（XTU）7.5所提供的新平台超頻功能。從Core i9-12900K開始，XTU將透過Intel Speed Optimizer的方式，為第12代處理器提供一鍵超頻的支援性。英特爾更進一步引薦支援DDR5的最新Intel Extreme Memory Profile（XMP）3.0，提供額外的設定檔，其中包含全新可寫入客製化設定檔，以及針對記憶體超頻的彈性化調整。第12代Intel Core桌上型電腦處理器以效能和領先業界功能嘉惠使用者，為今日以及未來，提供橫跨遊戲、內容和娛樂的卓越體驗。關鍵平台改進包含： • 業界首款支援DDR5記憶體的處理器，最高達4800MT/s。 • 業界首款提供PCIe 5.0（最多16條通道）的處理器，相較PCIe 4.0提供最高2倍的I/O吞吐量，額外還支援最多4條PCIe 4.0通道。 • 為增加的記憶體容量並降低延遲，Intel Smart Cache（L3）最多達30MB、L2最多達14MB。 • 透過整合Intel Killer Wi-Fi 6E高速無線網路，結合領先業界的Wi-Fi 6E連結性和強勁遊戲網路技術，最小化延遲和封包遺失10。 • 獨立的Thunderbolt 4通用纜線可用來外接擴充裝置。隨著第12代Intel Core桌上型電腦處理器，英特爾同步發表提升可靠性和效能，具備先進功能的新Intel 600系列晶片組。晶片組最高可提供28條通道，其中包含新加入的PCIe 4.0通道，內建USB 3.2 Gen 2x2提供最高2倍的頻寬，DMI Gen 4.0提升晶片組到CPU的吞吐量，以便快速存取周邊裝置和網路。這也是首次，我們將Intel Volume Management Device（VMD）帶往PC晶片組，無須額外RAID控制器或其它硬體轉接卡，就能夠從PCIe匯流排直接控制和管理以NVMe為基礎的SSD，簡化儲存裝置控制。不鎖倍頻的第12代Intel Core桌上型電腦處理器，現在即可從部分OEM、通路合作夥伴和零售商開始預購。美國時間11月4號正式發售，預計年底之前將有超過30個國家，超過140個客戶把新處理器加入至它們的產品行列。不鎖倍頻版桌上型電腦處理器售價從美金264元至589元。英特爾預計在年底之前，出貨超過數十萬顆第12代Intel Core K版處理器，2022年3月之前將出貨超過2百萬顆。為滿足2022年初的桌機、筆電和商業市場，英特爾也正開始出貨第12代Intel Core處理器系列中的28款處理器給OEM合作夥伴。
規劃下一次性能升級 - CORSAIR發布搭配第12代全新Intel Core處理器和600 Series晶片組的全系統設備，讓新一代Intel CPU也能搭配CORSAIR推出的相容款DRAM、CPU散熱器和SSD儲存設備

備受遊戲玩家、內容創作者和PC裝機者青睞的世界知名發燒組件廠商CORSAIR (NASDAQ:CRSR)今日發布了多款產品，讓您擁抱全新的12代Intel Core處理器和Intel 600 Series主機板。12代Intel Core處理器與前代產品相比，實現了性能上的飛躍，同時，CORSAIR還可以提供大量配件，這些組件經過充分測試，與這一代在性能上與飛躍式增長的CPU完全相容。配備全新的CORSAIR DDR5記憶體、一體式CPU水冷散熱器、PCIe Gen4 SSD儲存設備和非凡性能的PSU，充分為您挖掘全新Intel處理器的潛力。 12代Intel Core處理器支持新一代的DDR5記憶體，尤其具有比前代更高的頻率和更大的容量，因此性能遠超過以前的DDR4。今天，CORSAIR的DOMINATOR PLATINUM RGB和VENGEANCE產品線也推出了高性能的DDR5套件，同樣注重設計和超頻性能，而這正是這兩個系列產品享譽全球的原因所在。CORSAIR內存專為新款Intel DDR5主板相容性而優化，因此您的DDR5內存可以為您的PC升級帶來非同一般的性能提升。使用CORSAIR ELITE LCD Series一體式CPU水冷散熱氣控制Intel K和KF處理器的熱量。每個ELITE LCD Series散熱器原生相容於新款LGA 1700支架，配備一塊超亮的2.1" IPS顯示器，可以顯示PC的實時運行信息、各種圖像或動畫GIF等，能夠實現任意客製。對於正在使用CORSAIR一體式CPU水冷散熱器的用戶，如果希望升級其冷卻器以相容於12代Intel Core CPU，可以從CORSAIR官網上商店購買配備適用於新款支架的壓鉚螺柱的LGA 1700 Retrofit Kit。對於DIY狂熱者們，Hydro X Series XC5和XC7 RGB PRO水冷塊可將您的CPU接入定製冷卻迴路，帶來不同尋常的液冷冷卻效果。這兩款水封配備具有110多片高效微型散熱鰭片，採用創新型四分流設計，可帶來非凡的冷卻效果，全面相容於全新的12代Intel Core CPU。 CPU已經準備就緒，接下來就要釋放PCIe Gen4的出眾性能了。得益於MP600 PRO XT等CORSAIR Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD儲存設備，讓您無需等待內容加載，暢享超快的順序讀寫速度。這款M.2 2280外形的SSD存儲設備可輕鬆安裝到新款Intel主板上（包括採用Z690晶片組的主板），即刻提升儲存容量。時尚的鋁製散熱片可有效地散發熱量，確保持續以高性能運行，同時也彰顯了新系統美感。 CORSAIR還提供各種功率更高的PSU，以滿足採用Intel處理器的新款PC的供電需求。CORSAIR電源不但性能出眾，而且效率非凡，能夠為600 Series晶片組主板和其他12代Intel CPU核心提供澎湃動力。無論是高品質的80 PLUS Titanium AX1600i，還是具有RGB的CX-F系列，CORSAIR 電源供應器都能夠為您的全新Intel 600 Series系統提供穩定、可靠的電力。借助CORSAIR相容組件，將您的系統升級到先進的12代Intel處理器，全面提升系統性能。

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